2025年6月13日，上海证券交易所科创板正式开板6周年。一直以来，科创板强调“硬科技”定位，已上市的588家公司中，集成电路、生物医药、高端制造三个领域公司占比超六成。2024年6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（即“科创板八条”），为科创板发展注入一针“强心剂”。
政策东风下，科创板并购市场活力迸发。从2025年行动蓝图看，科创板企业并购热情持续升温。以华海诚科为例，其2024年现金收购衡所华威30%股份后，2025年正推进发行股份及可转债收购剩余70%股权，若交易落地，将突破海外技术垄断，实现高端封装材料技术跃迁，目前该事项已获上交所受理。已完成并购的企业则进一步深化协同网上股票配资平台，或围绕主业优势展开新一轮并购，布局新兴产业以培育新质生产力。
而作为“硬科技”含量较高的半导体行业，自2025年5月证监会修订《上市公司重大资产重组管理办法》，明确支持半导体等硬科技企业通过并购重组优化资源配置以来，资本市场上除了海光信息吞并中科曙光，还相继出现了国科微宣布收购中芯宁波、三佳科技收购众合科技等系列交易。这背后不仅是企业个体的 “强弱联合”，更是中国硬科技产业向全球价值链上游攀登的必然选择 —— 通过资本纽带实现技术、人才、市场的深度整合，国内半导体企业正以 “国产替代” 为支点，撬动全球竞争格局重构。
华创证券认为，科技板块头部企业整合加速，政策红利释放并购动能。吸收合并作为本轮并购重组的重点方向，获得多层次政策支持：1）顶层设计：新“国九条”明确鼓励头部公司通过产业链整合提升核心竞争力；2）板块聚焦：“科创板八条”支持科创板企业开展主业相关吸收合并；3）细则落地：证监会“并购六条”细化同行业及上下游整合规则，并完善锁定期安排。
在政策与产业共振背景下，科创综指 ETF 华夏（589000）紧密跟踪上证科创板综合指数，通过纳入样本分红收益全面反映板块表现；半导体材料 ETF（562590）则精选 40 只设备与材料领域龙头，覆盖光刻、刻蚀等关键环节，北方华创、沪硅产业等成分股正通过技术突破与并购整合，成为硬科技产业升级的核心载体。
科创综指ETF华夏（589000），场外联接（华夏上证科创板综合ETF联接A：023719；华夏上证科创板综合ETF联接C：023720）。
半导体材料ETF（562590）网上股票配资平台，场外联接（华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A：020356；华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C：020357）。
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